從技術角度看(kan)，傳統(tong)汽(qi)車(che)(che)需要(yao)的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)種(zhong)類至少40種(zhong)以上，單輛車(che)(che)的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)使用總量在(zai)500-600顆，主要(yao)包括MCU、功率(lv)半導體、傳感(gan)器和各類模擬器等(deng)。其(qi)中，MCU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)最(zui)為重要(yao)，一輛傳統(tong)汽(qi)車(che)(che)就(jiu)需要(yao)用到70顆以上的MCU芯(xin)(xin)片(pian)(pian)。傳統(tong)汽(qi)車(che)(che)的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)數量大約在(zai)500~600個左右(you)，

  隨著自動駕駛、新(xin)能(neng)源等(deng)功能(neng)的(de)增加(jia)，相對于傳統汽車，新(xin)能(neng)源汽車才是芯(xin)(xin)片“大(da)戶(hu)”。單輛新(xin)能(neng)源汽車的(de)芯(xin)(xin)片使用(yong)數量已經升(sheng)級至1000到(dao)(dao)1200顆，芯(xin)(xin)片種(zhong)類數量也(ye)從40種(zhong)上(shang)升(sheng)至150種(zhong)。一(yi)些性(xing)能(neng)好些的(de)車型，芯(xin)(xin)片使用(yong)數量甚至達到(dao)(dao)2000顆芯(xin)(xin)片。

  而一(yi)些以智能化(hua)為(wei)主(zhu)打(da)的車型(xing)，則需要的芯片(pian)(pian)數量更多。相關資料如(ru)下：汽車芯片(pian)(pian)分(fen)類(lei)：按照功(gong)能劃分(fen)，汽車芯片(pian)(pian)大致(zhi)可以分(fen)為(wei)三(san)類(lei)，第一(yi)類(lei)負責算力(li)和處理，比如(ru)用于(yu)(yu)自動駕駛感知和融合的AI芯片(pian)(pian)，用于(yu)(yu)發動機/底(di)盤/車身(shen)控制(zhi)的傳統(tong)MCU（電(dian)子控制(zhi)單元）；第二類(lei)負責功(gong)率(lv)轉換，如(ru)IGBT（絕緣柵雙極型(xing)晶(jing)體管(guan)）等功(gong)率(lv)器件(jian)；第三(san)類(lei)是傳感類(lei)芯片(pian)(pian)，用于(yu)(yu)自動駕駛各種雷達，以及(ji)氣(qi)囊、胎壓(ya)檢測等。

  如(ru)今汽車(che)正(zheng)在(zai)(zai)加速(su)駛(shi)入智(zhi)(zhi)(zhi)能化(hua)時(shi)代，對芯(xin)片(pian)的(de)需求量也(ye)在(zai)(zai)成(cheng)倍增長(chang)。有汽車(che)行業專家表示，在(zai)(zai)未來高端(duan)智(zhi)(zhi)(zhi)能電動(dong)車(che)領域，單輛車(che)的(de)芯(xin)片(pian)搭載(zai)量將(jiang)達到3000片(pian)以上，汽車(che)半導體(ti)占整車(che)物料成(cheng)本比重，將(jiang)從2019年(nian)(nian)的(de)4%提(ti)升(sheng)至(zhi)2025年(nian)(nian)的(de)12%，并或(huo)將(jiang)在(zai)(zai)2030年(nian)(nian)提(ti)升(sheng)至(zhi)20%。隨(sui)著汽車(che)智(zhi)(zhi)(zhi)能化(hua)程度不斷加深，芯(xin)片(pian)在(zai)(zai)汽車(che)中的(de)比重會持(chi)續上升(sheng)，缺芯(xin)也(ye)會成(cheng)為一個長(chang)期的(de)問題。